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新闻速达|功率电子器件行业顶级会议ISPSD30周年,华功携手见证
2018-05-15


      美国时间2018年5月13日上午8时许(北京时间5月14日21时),国际功率半导体器件与功率集成电路会议简称“ISPSD2018”在芝加哥正式拉开了帷幕。同时此次会议还是“ISPSD”30周年盛典。江苏华功半导体有限公司(以下简称“华功”)协同世界宽禁带半导体顶尖的材料、器件、模拟,应用、测试厂家:Power America,APPLIED MATERIAL美国应用材料,ShinDengen,SYNOPOSYS等,齐聚一堂,共同庆祝“ISPSD”成立30周年,并与国际上该领域最顶尖的权威学者、专家交流这一领域上研究取得的最新成果,并对发展方向进行探讨。同时华功还设有展台,我们已做好了准备,迎接每一位朋友的来访咨询。

 

未来几天,让我们共同关注“ISPSD2018”的最新进展!

关于ISPSD2018

会议全称:国际功率半导体器件与功率集成电路会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs.,缩写为ISPSD)

主办单位:美国电气与电子工程师协会(IEEE)

会议时间:2018年5月13日——17日

会议地点:美国芝加哥市中心的希尔顿酒店

ISPSD介绍

ISPSD是国际公认的功率半导体器件和功率集成电路领域最权威、最大型的顶级国际学术会议。会议内容涵盖了功率半导体器件、功率集成电路、工艺集成、功率封装和应用等功等半导体领域的所有方面。

会议每四年为一个周期,在欧洲、北美、亚洲地区轮流举办。“ISPSD”作为功率半导体器件与集成电路的顶级国际学术会议,每一届会议都会聚集国际上该专业领域最顶尖的权威学者和专家:如B.J.Baliga、C.A.T.Salama、C.A.J.Amaratunga等,一起回顾和交流全球过去一年功率半导体领域研究取得的最新成果及技术,并探讨未来的发展方向,以增强并推动功率电子及其应用的研究和开发。

部分会场照片

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